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“长安芯”闪耀2017高交会 金花集团助推西安打造硬科技之都

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发表于 2017-11-21 15:49:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
当前,以现代信息网络和通信技术为支撑的数字经济深入发展,正在成为推动经济社会转型发展、构建国家竞争新优势的重要来源。党的十九大强调,创新是引领发展的第一动力,是建设现代化经济体系的战略支撑。我国发展正处在重要战略机遇期,要着力发展实体经济,大力发展先进制造业,推动产业迈上中高端。不断增强我国经济创新力和竞争力,突出关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新,为建设科技强国、质量强国、航天强国、网络强国、交通强国、数字中国、智慧社会提供有力支撑。
陕西积极贯彻落实十九大精神,陕西省委常委、西安市委书记王永康表示,西安要加快调整创新发展方式,着力打造硬科技之都。西安要把发展硬科技产业作为落实“中国制造2025”战略的具体行动和重要举措,努力建设“中国制造2025”示范城市。同时,弘扬优秀企业家精神,大力支持创新创业,加快补齐工业经济、民营经济、开放经济等短板,着力打造3大万亿级产业,着力培育6个千亿级战略性新兴产业集群。
以硬科技为抓手,驱动城市创新发展、追赶超越,西安已经开始行动。目前,全球有100多家世界500强企业落户西安,IBM、三星、华为、中兴等硬科技企业纷纷在西安落户建厂。在西咸新区,全国首个硬科技小镇已于201612月揭牌成立,西工大“翱翔小镇”、西部科技创新港项目、3D打印小镇也于今年启动。117日至8日,以“硬科技改变世界,硬科技引领未来,硬科技发展西安”为主题的2017全球硬科技创新大会在西安成功举办。大会汇聚了全球顶尖的硬科技成果及人才,打响了中国的硬科技品牌,形成了“硬科技看西安”的全球共识。
硬科技时代的引领者——金花投资控股集团多年来在人工智能领域的布局迎来了收获的季节。1118日,在深圳举办的第十九届中国国际高新技术成果交易会上,金花投资控股集团旗下的金花科技发布了最新研发的人脸识别人工智能芯片“长安芯”,并成功入围“2017中国手机供应链最具投资价值企业”奖。西安市委副书记、市长上官吉庆,深圳市副市长黄敏,西安市副市长强晓安,西安市人民政府秘书长焦维发,中国增强现实产业联盟主席兼秘书长、金花投资控股集团董事局主席兼总裁吴一坚,深圳市金立通信设备有限公司集团董事长刘立荣,韩国科学院信息与工程学院院长柳会峻等出席发布会。
上官吉庆市长表示,西安正在打造硬科技之都,硬科技所涵盖的领域与“中国制造2025”重点领域一致,硬科技是西安实现追赶超越的新跑道,也将成为丝绸之路经济带建设的强劲引擎。
“长安芯”是全球首款人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的神经网络与深度学习的人工智能芯片。该款芯片可以将传感器功能扩展到智能识别任务,基于全芯片加速度,不仅体积小巧,功耗低,芯片构架是世界上最接近人类大脑中神经元之间进行神经传导的人工智能网络技术,代表着人工智能芯片的最高核心水平。
发布会上,金花科技与金立通信就开展基于人工智能芯片嵌入的手机产业应用方案达成共识,签署合作协议。双方的合作将为人工智能设备的研发开创全新的时代,共同推动行业发展,撬动人工智能万亿级市场。金立通信负责人表示,金花科技带来的“长安芯”是对人工智能人脸识别技术的颠覆和重新定义,市场潜力巨大。
吴一坚表示,西安在硬科技方面基础雄厚、优势显著,特别是在当前我国大力推进“一带一路”建设的大背景下,西安提出打造硬科技之都正当其时。做好实体经济一直是金花集团的初心,集团提出了以“科技金花”为手段,以“千亿金花”为目标,以“百年金花”为愿景的“金花梦”。金花集团将以硬科技“长安芯”为突破口,全力助推西安建设硬科技之都,带动陕西、中国西部以及“一带一路”沿线国家产业升级,让世界共享中国的发展机遇,谱写构建人类命运共同体的美好篇章。

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